摘自《供應(yīng)鏈管理：重資產(chǎn)到輕資產(chǎn)的解決方案》（預(yù)計(jì)2021年5月上架）。

對(duì)于垂直整合的重資產(chǎn)來說，最光鮮的就是建成投產(chǎn)的那一天。如果不是核心競(jìng)爭(zhēng)力，就一日日地貶值，劣質(zhì)化，沒多久就變成了一堆爛菜。要么繼續(xù)保留在自己手里，徹底爛掉；要么倒手，一站一站地，如同擊鼓傳花，不斷地剝離分解重組。

根據(jù)剝離方式的不同，我們可以分為主動(dòng)剝離和被動(dòng)剝離。

前瞻性的企業(yè)經(jīng)常性地重組，以釋放資源聚焦核心業(yè)務(wù)，這是主動(dòng)剝離。主動(dòng)剝離是在“創(chuàng)造未來，而不是跟隨”。英特爾在80年代砍掉存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)，資源投入CPU；GE在韋爾奇年代，如果一個(gè)事業(yè)部非行業(yè)第一或第二，就剝離；IBM剝離PC業(yè)務(wù)，都是主動(dòng)剝離的例子。

主動(dòng)剝離如同壯士斷臂，需要很大的勇氣和決心。更多的企業(yè)呢則在績(jī)效出現(xiàn)問題的時(shí)，采取被動(dòng)剝離的做法。比如經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化，行業(yè)進(jìn)入成熟期，企業(yè)本身的經(jīng)營(yíng)不善等因素下，被動(dòng)剝離沒競(jìng)爭(zhēng)力的業(yè)務(wù)和不良重資產(chǎn)。AMD和IBM剝離芯片制造，通用汽車剝離零部件制造業(yè)務(wù)，都是基于成本和盈利壓力，是被動(dòng)剝離的典型例子。

在美國(guó)，汽車、家電、計(jì)算機(jī)、飛機(jī)制造等行業(yè)都經(jīng)歷了輕資產(chǎn)化的歷程，不管是主動(dòng)還是被動(dòng)，最終以剝離重資產(chǎn)作為解決方案。比如通用汽車把零部件制造剝離、上市，成立德爾福；蘋果關(guān)閉了所有在北美和歐洲的工廠，在制造端走上輕資產(chǎn)的路；波音剝離威奇塔的制造設(shè)施，成立獨(dú)立的勢(shì)必銳航空系統(tǒng)公司，在生產(chǎn)制造上資產(chǎn)更輕等[1]。

當(dāng)然，在有些情況下，主動(dòng)和被動(dòng)剝離的區(qū)分其實(shí)比較模糊。這并不重要；重要的是不能一直優(yōu)柔寡斷，當(dāng)斷不斷，反受其亂。不過想想，這道理誰都懂，為什么就這么難做到呢？關(guān)鍵原因是重資產(chǎn)請(qǐng)神容易送神難，特別是資產(chǎn)的專屬性強(qiáng)，勞工關(guān)系復(fù)雜的情況下。

我們先看一下通用汽車剝離德爾福的歷程。

自汽車發(fā)明以來，汽車制造一直是垂直整合的典型，福特甚至一度想整合整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，從礦山到煉鐵、煉鋼、零部件、整車都自己做，盡管沒有成功，但整車廠垂直整合零部件的制造卻挺常見。不過最近幾十年里，隨著全球競(jìng)爭(zhēng)的加劇，底特律的三巨頭一直在剝離零部件制造業(yè)務(wù)。就通用汽車來說，從80年代起，零部件集團(tuán)就逐漸與通用汽車分離，后來成為德爾福公司。但德爾福在獲取通用以外的業(yè)務(wù)上，亦然步履艱難：就如通用當(dāng)時(shí)的董事長(zhǎng)斯密斯所說，別的車廠不愿意把訂單給自己的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手掌控的零部件公司[2]。

為了讓更多的潛在客戶放心，德爾福就謀求上市。1999年，通用剝離德爾福，獨(dú)立上市，成為當(dāng)時(shí)世界上最大的汽車零配件制造商。這一剝離被宣稱為“雙贏”：通用汽車在零部件上可以找更好的供應(yīng)商，德爾福也可以找到更多的客戶。但問題是，德爾福雖然上市了，80.1%的股份卻在通用汽車手里，還是生活在通用的陰影里。

為進(jìn)一步消除其他車廠的顧慮，通用就把德爾福的股份配送給自己的股東[3]，算是徹底剝離，進(jìn)一步減小通用對(duì)德爾福的（負(fù)面）影響，至少在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的眼里。正式分手從1999年開始，直到2011年通用賣掉德爾福的38億美元優(yōu)先股，才算徹底“離婚”，還不算80年代以來就一直磕磕絆絆的“醞釀期”。

分手后，由于成本競(jìng)爭(zhēng)力有限，包括巨額的退休金開支，以及要跟博世這樣的專業(yè)供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)，德爾福一直沒法真正自立，實(shí)現(xiàn)原來的業(yè)務(wù)多元化目標(biāo)：直到2004年，德爾福一半的業(yè)務(wù)還是來自通用汽車。多年虧本后，德爾福于2005年宣布破產(chǎn)保護(hù)，掙扎4年重組后，到2009年總算脫離破產(chǎn)狀態(tài)。在德爾福的破產(chǎn)重組過程中，通用汽車至少花費(fèi)125億美元的巨資，并不得不回購(gòu)德爾福的轉(zhuǎn)向系統(tǒng)業(yè)務(wù)和其他4個(gè)工廠[4]。

或許有人會(huì)問，都分家了，通用和德爾福還有什么拎不清的？拎不清的可多了，通用幾十年前跟工會(huì)簽訂的合同，汽車黃金時(shí)代給員工的高昂養(yǎng)老金，惡劣的勞工關(guān)系，德爾福都得全盤繼承。這就如兒子的婚姻是老兩口包辦的，分家時(shí)又給分了一大堆債務(wù)，小兩口雖然分家單過，但三天兩頭地鬧離婚，老兩口能撇清關(guān)系，不聞不問嗎？

德爾福破產(chǎn)重組還沒完，2017年又拆分安波福和德爾福科技，前者聚焦前沿創(chuàng)新，主打自動(dòng)駕駛；后者側(cè)重動(dòng)力總成，繼承了通用時(shí)代的傳統(tǒng)衣缽。他們跟通用汽車的恩怨是否完結(jié)了，我沒有繼續(xù)跟蹤，但如果有一天你看到又上了新聞?lì)^條的話，千萬不用太吃驚——德爾福與通用的扯皮事，幾十年來可以說是沒完沒了，我也不期望這下就能真正結(jié)束了。

我說這些，并不是想看通用汽車的笑話；我說這些，主要是想表明一旦形成重資產(chǎn)，特別是專屬性強(qiáng)的資產(chǎn)，可逆性就很差，路徑依賴就很嚴(yán)重，企業(yè)就不得不消耗很多的管理資源、財(cái)務(wù)資源來善后，屢屢變成持久戰(zhàn)。這就是為什么重資產(chǎn)得預(yù)防為主，慎始如終了。

我們?cè)倏纯碅MD剝離芯片制造的經(jīng)歷。

半導(dǎo)體行業(yè)是由垂直整合起家。在行業(yè)的早期階段，芯片的設(shè)計(jì)與工藝制造很難分離，半導(dǎo)體公司的自然選擇是垂直整合芯片制造。后來，芯片設(shè)計(jì)和制造工藝越來越獨(dú)立，出現(xiàn)了專門制造的晶圓廠（重資產(chǎn)，以臺(tái)積電為代表），以及專門的芯片設(shè)計(jì)公司（輕資產(chǎn)，以高通、博通為代表）。垂直整合的解體，除了芯片制造工藝的成熟外[5]，驅(qū)動(dòng)因素還包括（1）行業(yè)的周期性波動(dòng)，讓固定資產(chǎn)很難管理；（2）制造工藝的難度越來越高，讓晶圓廠的投資越來越大；（3）技術(shù)更新太快，投資回報(bào)期更短，重資產(chǎn)的投資回報(bào)風(fēng)險(xiǎn)更高。

對(duì)AMD這樣的企業(yè)來說，自有芯片制造的需求單一，規(guī)模效益低下；制造資源長(zhǎng)期內(nèi)置，缺乏持久的競(jìng)爭(zhēng)而導(dǎo)致能力落后，都讓上述三個(gè)因素的影響更加突出，重資產(chǎn)的芯片制造業(yè)務(wù)越來越成為AMD的拖累。AMD的日子難過，最后連總部的大樓都賣掉了，燒錢的芯片制造業(yè)務(wù)當(dāng)然是保不住的。于是從2008年起，AMD就剝離芯片制造，其制造部分成為格羅方德的主要構(gòu)成。十多年過去了，AMD聚焦核心競(jìng)爭(zhēng)力，股價(jià)由幾美元一路沖過92美元（2020年9月1日），而同期的英特爾股價(jià)只翻了兩倍多。

制造設(shè)施剝離了，AMD上哪去造芯片？當(dāng)然是其晶圓廠的接盤俠：格羅方德。兩者簽訂了晶圓供應(yīng)合同，并從2009年到2019年先后補(bǔ)充7次。起初的協(xié)議雖然給AMD一定的選擇自由，比如格羅方德做不到的新技術(shù)，AMD可以找其他供應(yīng)商，但整體而言是格羅方德獨(dú)家供應(yīng)。那么復(fù)雜的制造工藝，那么苛刻的技術(shù)要求，制程工藝更新?lián)Q代那么快，格羅方德底子薄，能力弱，技術(shù)、質(zhì)量問題不斷，新工藝研發(fā)一直趕不上最新的發(fā)展，沒法有效支持AMD的業(yè)務(wù)發(fā)展。

于是AMD就尋求與格羅方德徹底分手。分手可以，先付“青春損失費(fèi)”：2016年，AMD和格羅方德重簽協(xié)議，總共支付3.35億美元，以獲取與第三方合作的自由[6]。這是花了多少錢，來完全擺脫劣質(zhì)的重資產(chǎn)資產(chǎn)啊。

相對(duì)而言，格羅方德的歷史遺留問題沒有德爾福多，與AMD的關(guān)系也沒有德爾福和通用汽車的那么狗血，但整個(gè)剝離過程也是整整十年。那重資產(chǎn)的問題總算解決了？當(dāng)然沒有。接下來輪到格羅方德對(duì)付劣質(zhì)重資產(chǎn)了，光看看2019年一年就發(fā)生了多少大事：1月，格羅方德把新加坡的一個(gè)晶圓廠賣掉了；4月，格羅方德把美國(guó)紐約州的一個(gè)晶圓廠賣掉了；5月，格羅方德剝離Avera，賣給Marvell；8月，格羅方德把美國(guó)的光罩業(yè)務(wù)賣掉了[7]。反正，阿拉伯人歷來就是做生意的民族，那就繼續(xù)倒賣唄（格羅方德的金主是中東的財(cái)團(tuán)）。芯片代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，這樣下去，格羅方德恐怕用不多久就消失了。

說到格羅方德，就不得不順便講一下IBM，又一個(gè)“請(qǐng)神容易送神難”的主兒。

相信沒多少人知道，IBM也制造過芯片，而且至今還是半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，特別是未來的新技術(shù)上。以前IBM垂直整合，有自己的芯片制造能力；重資產(chǎn)能力劣質(zhì)化，虧本多年，據(jù)說每年虧損高達(dá)15億美元。掙扎多年后，終于以15億美元的代價(jià)，找到格羅方德這個(gè)接盤俠，送出這顆燙手的山芋。那是2014年的事。

注意，這15億美元可不是IBM賺的，而是倒貼的。此外，IBM還承諾至少在未來10年，服務(wù)器處理器芯片獨(dú)家用格羅方德來生產(chǎn)（22納米、14納米和10納米技術(shù)）；后者還可以用IBM的大型機(jī)、沃特森的專利，以及紐約州的幾千工程師的智慧[8]。

跟格羅方德的獨(dú)家供應(yīng)關(guān)系，IBM是否要重復(fù)AMD的覆轍，尚且不得而知，但I(xiàn)BM的那些重資產(chǎn)，卻已經(jīng)在繼續(xù)“擊鼓傳花”，“一馬換二羊，二羊換四兔”地倒手下去了：格羅方德在2019年清理掉的美國(guó)資產(chǎn)，都是IBM的遺產(chǎn)。

重溫這些案例，我越來越理解，為什么麥肯錫的顧問們要說，除非絕對(duì)必要，不要垂直整合，因?yàn)榇怪闭蠎?zhàn)略太復(fù)雜、昂貴并且難以逆轉(zhuǎn)——想必他們介入很多企業(yè)的垂直解體，親眼目睹重資產(chǎn)問題的嚴(yán)重性。對(duì)企業(yè)來說，進(jìn)入時(shí)要慎重，慎始如終；退出時(shí)要果斷，及時(shí)止損。

進(jìn)入要慎重，說起來容易，做起來很難，特別是手頭現(xiàn)金充分，機(jī)會(huì)多多，決定做什么容易，決定不做什么難的時(shí)候。退出要果斷，也遠(yuǎn)沒有這么簡(jiǎn)單：退出一項(xiàng)業(yè)務(wù)就如賣股票，賣得太早，放棄了機(jī)會(huì)；賣得太晚，股價(jià)太低。再加上各種公司政治，內(nèi)外博弈，企業(yè)在剝離不良資產(chǎn)上，往往是短痛變成了長(zhǎng)痛。

其實(shí)剝離不良資產(chǎn)就如切除毒瘤，對(duì)內(nèi)對(duì)外都是解放：留下的員工更加安心，隨同資產(chǎn)剝離了的員工也有了更明晰的未來——新的所有者、新的管理層孕育著新的希望。所以，如果要?jiǎng)冸x，不管是什么方式，要盡量避免長(zhǎng)期懸而不決，否則對(duì)股價(jià)的影響更大，對(duì)士氣影響也是。這就如美國(guó)的企業(yè)裁員，一段時(shí)間財(cái)務(wù)指標(biāo)不理想，或者預(yù)計(jì)不理想，就馬上扣動(dòng)扳機(jī)，否則的話，員工聽到流言，人心不穩(wěn)，有能力的人反倒先走了。